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奥地利EV Group(EVG)宣布，意法半导体为给CMOS图像传感器形成贯通电极，采用了EVG支持300mm晶圆的接合装置、位置校准装置以及喷雾式光刻胶涂布装置...详情

东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术，开发出了可一举形成光传输系统用的光布线膜的基本技术...详情

德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具（手）“Non-contact Wafer Gripper”...详情

三洋半导体将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”...详情

日东精工面向数码相机及手机等精密产品的组装现场，开始正式销售射钉枪（前端工具）易于插入的精密螺钉“Autocross”。新型精密螺钉具有与以往的十字驱动部分不同的特殊驱动部...详情

日东电工开发了用于电子产品内部的防尘及缓冲的泡沫薄膜“SCF”（Super Clean Foam）系列薄型产品“SCF400”。厚度有0.3mm及0.4mm型，分别比原来薄了0.1和0.2mm...详情

安立（Anritsu）将上市在电子部件表面安装工序中，测量底板上印刷的焊锡膏高度、体积及面积等的印刷焊锡检查机“MK5420A SOLLEAD”。该产品相当于该公司原机型“MK5401C”的后续机型...详情

日本电产理德开始销售支持线宽3μm的超高精细印刷电路板的高速高分辨率光掩膜外观检查装置“MaskView”系列产品。所配备摄像头的分辨率为0.37～7.4μm...详情

三菱工程塑料开发出了无溴聚酰胺（PA）树脂“Novamid 1010N5-GW”...详情

芯硕半导体（中国）公司在合肥市举行新闻发布会，正式宣布中国首台亚微米级无掩膜（直写式）光刻机研制成功，并于2007年12月正式下线，单线分辨率达0.4微米...详情

日本MEC展出光学薄膜目视检查用照明系统日本MEC在“FPD International 2008”上展出了目视检查照明...（2008-11-10）　　　

中国SMIC启动32nm工艺技术开发中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发...（2008-11-6）　　　

依靠焊锡的循环利用降低成本以RoHS指令为契机，焊锡的无铅化得到迅速推进。原来一直长年使用的Sn-Pb...（2008-10-31）　　　

岛津上市RoHS/ELV指令的自动筛选分析荧光X线分析仪岛津制作所上市了能量散射型荧光X射线分析仪“EDX-GP”，强化了对欧盟RoHS...（2008-10-27）　　　

牛津仪器推出手持式硅漂移探测器X射线荧光分析仪新的 X 射线荧光 (XRF) 分析仪 X-MET5100 将手持式仪器的分析性...（2008-10-16）　　　

柯尼卡美能达上市可检测百万对比度的分光放射亮度计柯尼卡美能达将于2008年11月中旬上市可检测最低0.0005cd/m2亮度的分...（2008-10-13）　　　

日本精工开发出耐久性更佳的面板搬运用轴承日本精工针对从事FPD等面板搬运的真空机器人用途，开发出了在超高真空环境...（2008-9-26）　　　

日本利用丝网印刷法成功制出布线电路大阪府立大学、中沼Art Screen、新中村化学、和歌山工技中心组成的研究小组...（2008-9-18）　　　

本田技研与罗姆开发出汽车用“全SiC”电源模块本田技术研究所与罗姆共同开发出了电动汽车和混合动力车使用的高功率电源模块...（2008-9-18）　　　

夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法（2BO.3.1：New Wafer T...（2008-9-5）　　　

东日将上市分解能倍增的扭矩螺丝刀校验器东日制作所（TOHNICHI Mfg）面向精密机械、家电、弱电和通信等领域...（2008-9-5）　　　

岛津上市精度可达10nm的粒子径测定装置日本岛津制作所于2008年8月27日起将上市“单个纳米粒子径测定装置IG-100...（2008-8-29）　　　

多晶硅浇铸炉研制成功由常州华盛天龙机械有限公司依托清华大学项目技术研制生产的光伏多晶硅浇铸设备...（2008-8-21）　　　

星电开发出太阳能电池面板使用的防水连接器日本星电（HOSIDEN）开发出了用于太阳能电池面板间连接的防水连接器“HPC1...（2008-8-12）　　　

KOA展出能组合使用3种布线形成技术的LTCC混合电路板KOA展出了组合使用正处于开发阶段的3种布线技术...（2008-7-29）　　　

东丽·道康宁将上市兼顾高导热性和粘着性的粘合剂东丽·道康宁将于2008年7月下旬上市粘着性良好且导热率高达2.7W/m·K的两...（2008-7-23）　　　

Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Hep...（2008-7-23）　　　

意法半导体使用奥地利EVG的装置形成贯通电极奥地利EV Group(EVG)宣布，意法半导体为给CMOS图像传感器形成贯通电...（2008-7-17）　　　

东丽开发出高遮光性树脂黑矩阵材料东丽开发出提高了可视光遮光性的LCD彩色滤光片（CF）用黑矩阵（BM）材料...（2008-7-8）　　　

中国IC设计业落后两代？EDA厂商呼吁政府做得更多尽管中国IC设计公司在过去的数年中已经取得了长足的发展和进步，然而相对于目前在市...（2008-7-7）　　　

巨有科技采用思尔芯的电子系统级工具优化其前端设计流程2008年7月2日，在台湾提供SoC与ASIC设计服务的巨有科技（PGC）宣布...（2008-7-7）　　　

三菱树脂开发出新型功能薄膜大幅提高水蒸气阻隔性三菱树脂6月25日发布了水蒸气透过率为10-4g／（m2·d）、就有较高阻隔性...（2008-7-2）　　　

汽车安全气囊传感器市场发展趋势自20世纪70年代出现以来至今，安全气囊系统有了很大的发展，目前乘客/前排安全气...（2008-6-30）　　　

Vishay推出注油密封式微型超高精度Z箔电阻VHP203日前，Vishay Intertechnology, Inc.为满足高可靠性应用...（2008-6-30）　　　

PCB式继电器成为汽车继电器主流继电器是汽车零部件中一款重要的电子元器件，其在汽车中的应用量仅次于电子传感器...（2008-6-27）　　　

东丽开发出光布线膜实现高精度连续成膜东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术，开发出了可一举形成光传输系统用...（2008-6-19）　　　

飞思卡尔采用Trilliant智能电网解决能源问题802.15.4芯片集提供商飞思卡尔半导体，与提供智能电网驱动的智能网络提供商T...（2008-6-16）　　　

ST通过CMP为中国高等院校提供先进CMOS制造工艺意法半导体(ST)和IC中介服务公司CMP宣布两家公司开始为中国高等院校的...（2008-6-3）　　　

建立废电池回收处理体系形成产业化已刻不容缓随着我国节能减排力度的不断加大，废电池回收利用这一至今未解难题为业界...（2008-5-23）　　　

KANEKA开发出耐热耐光的高强度透明树脂日本的KANEKA通过在分子级别复合有机成分和无机成分，成功开发出新型耐热耐光...（2008-5-22）　　　

青岛研制首台半导体照明关键设备由青岛杰生电气有限公司承担的国家“863”半导体照明工程重点项目“氮化镓...（2008-5-21）　　　

FSI单晶圆清洗技术被用于32nm后段清洗工艺开发集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司近日宣布一家重要的半导体制造商...（2008-5-20）　　　

佐佐木化学药品上市无铅焊锡用氧化皮膜去除剂佐佐木化学药品(总部：京都市)上市了可去除无铅(锡-银、锡-银-铜)焊锡...（2008-5-16）　　　

Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先...（2008-4-29）　　　

中芯国际和晶晨半导体成功量产90纳米数码相框芯片日前，中芯国际集成电路制造有限公司和晶晨半导体有限公司共同宣布...（2008-4-29）　　　

Zimmermann开发出机器手可非接触搬运半导体晶圆德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik...（2008-4-28）　　　

爱发科将上市真空彩色蒸镀装置用于制造车灯反射镜半导体制造装置及真空泵制造商爱发科开发出了增加彩色膜形成工序的汽车...（2008-4-26）　　　

好利旺机械推出借助热泵节能70％以上的精密空调器好利旺机械开发出了可比原方式减少70％以上耗电量的温度调节控制技术...（2008-4-23）　　　

欧姆龙推出新款激光打标机可打印高度0.2mm的文字欧姆龙将于2008年5月上市配备YVO4激光振荡器的激光打标机“MX-V1000...（2008-4-23）　　　

国内外湿度传感器研发取得长足进步在工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门，经常需要对环境湿度...（2008-4-18）　　　

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