奥地利EV Group(EVG)宣布，意法半导体为给CMOS图像传感器形成贯通电极，采用了EVG支持300mm晶圆的接合装置、位置校准装置以及喷雾式光刻胶涂布装置...详情

东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术，开发出了可一举形成光传输系统用的光布线膜的基本技术...详情

德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具（手）“Non-contact Wafer Gripper”...详情

三洋半导体将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”...详情

日东精工面向数码相机及手机等精密产品的组装现场，开始正式销售射钉枪（前端工具）易于插入的精密螺钉“Autocross”。新型精密螺钉具有与以往的十字驱动部分不同的特殊驱动部...详情

日东电工开发了用于电子产品内部的防尘及缓冲的泡沫薄膜“SCF”（Super Clean Foam）系列薄型产品“SCF400”。厚度有0.3mm及0.4mm型，分别比原来薄了0.1和0.2mm...详情

安立（Anritsu）将上市在电子部件表面安装工序中，测量底板上印刷的焊锡膏高度、体积及面积等的印刷焊锡检查机“MK5420A SOLLEAD”。该产品相当于该公司原机型“MK5401C”的后续机型...详情

日本电产理德开始销售支持线宽3μm的超高精细印刷电路板的高速高分辨率光掩膜外观检查装置“MaskView”系列产品。所配备摄像头的分辨率为0.37～7.4μm...详情

三菱工程塑料开发出了无溴聚酰胺（PA）树脂“Novamid 1010N5-GW”...详情

芯硕半导体（中国）公司在合肥市举行新闻发布会，正式宣布中国首台亚微米级无掩膜（直写式）光刻机研制成功，并于2007年12月正式下线，单线分辨率达0.4微米...详情

杜邦（DuPont）开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“Pyralux AC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板...详情

PA300PS是能够测定阿（Atto）级电流值、飞（Femto）级容量值、微（Micro）级电压值的半自动探针。该产品的特点在于包括放置探头的台板在内，测定器的前置放大器、开关等 ...详情